低温导电银浆贝特利·BTL

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柔性线路板银浆

产品简介

柔性线路板银浆广泛应用于线路板制造工艺中，比如电子电路、电路连接行业。

性能参数

型号	SF-2196	SF-1255B	SF-1288K
烧结温度	150℃*60min	150℃*3min	150℃*3min
电导率（S/M）	方阻≤11mΩ；硬度≥2H；附着力5B；弯折≥10次。	方阻≤12mΩ；硬度≥2H；附着力5B；弯折≥5次。	方阻≤18mΩ；硬度≥2H；附着力5B；弯折≥2次。
适用工艺	丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱；或鼓风烘箱。	丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。	丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。
适用基材	PET、PI、TPU、玻璃等。	PET、PI、PUC、玻璃等。	PET、PI、TPU、玻璃等。
特点	无卤银浆；电阻低且稳定；弯折性能佳。	快速固化银浆；优异的印刷性；电阻低且稳定；弯折性能佳。	快速固化银浆；优异的印刷性；电阻较低且稳定。

产品特性

在PET、PI、TPU等材料上均具有极佳的附着力，耐挠曲性突出，同时有着优良的印刷性和导电性，抗氧化性能优异。

应用领域

应用于薄膜开关，电脑键盘线路等。

使用参数

1.丝网类型：300目聚酯丝网或不锈钢丝网；

2.基片：PET（155~160℃预烘60分钟）。