HLD-12527 是一种单组分缩合型有机硅三防涂料，主要应用于印刷电路板（PCB）或其他电子 元器件的防护。固化后具有优越的防潮、防霉、防盐雾侵蚀、防腐蚀、防尘、防震、耐电晕、 耐高低温、耐磨、绝缘、柔韧性等性能。可以使线路板在各种恶劣的环境中正常工作，并延长 线路板的使用寿命。

• 印刷电路板（PCB）的防护 • 刚性和柔性线路板的防护 • 电子连接器的防护 • 半导体晶体线路的防护 • 户外 LED 显示屏的防护 • 陶瓷基板的防护

• 室温固化，无需烤箱 • 溶剂挥发后可用低温加速固化 • 中等粘度，有利于不同的应用方法 • 检验用紫外线指示剂 • 固化成坚韧、有弹性、耐磨的表面 • 对各种线路板具有良好的附着力 • 良好的耐高低温及阻燃性能

1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥； 2. 本产品可用喷雾、刷、流动、倾斜、自动化图案涂层等方法施工，一般以 0.1-0.3mm 的涂层 厚度将本产品涂覆在线路板（如 PCB）表面上； 3. 涂覆后的基材可以采用室温固化的方式，也可以采用低温加热（60℃/10min）固化的方式 （在加热前需要留出足够的时间让溶剂挥发，以避免涂层出现气泡）； 4. 用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。

• 本产品密封保存，建议存储温度为 5~25℃的阴凉干燥处； • 未用完的胶应立即拧紧盖帽，建议密封保存于危险化工品仓库。 • 储存期为 12 个月。

• 固化时间与施胶环境和工作温度、湿度以及厚度有关； • 采用加热固化方式时注意留出足够的时间让溶剂挥发以避免固化的过程中产生气泡； • 在使用前应先静置 24 小时以达到消泡的作用； • 为了延长使用寿命，尽量在使用过的包装内填充干燥的氮气； • 发现容器内有模糊的外观时，属于树脂产品的正常现象，只需要在使用前 24 小时轻轻转动包 装桶使其混合均匀即可解决； • 有机硅涂料的使用温度范围一般在-45-200℃，需要超温度范围使用时，请先进行小试样验证， 再判断是否进行； • 使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐开稀使用； • 使用时尽量不接触皮肤、眼睛及衣服；若不慎接触眼睛后可用水冲洗 15 分钟；粘附到皮肤时， 立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗； • 本文件不包括安全使用所需的信息，处理事故前，请阅读产品和安全数据表，了解安全使用、 身体和健康危害信息。