单组份，有机硅改性材料。
1.易操作和施工；
2.高效的抗硫化性；
3.优异的耐温性。
高抗硫化要求贴片封装。
底涂型号 |
BTS-1911 |
外观 |
无色或淡黄色 |
粘度mm2/s@25℃ |
1.2 |
密度g/cm3@25℃ |
0.915 |
有效浓度% |
10-12 |
溶剂 |
乙酸乙酯 |
固化条件 |
室温/10mins+150℃/1hr |
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；
2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；
3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。